铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，多用于制作LED灯。下面就让我们来了解下铝基板制作工艺的难点分析及制作规范。

1、铝基板往往应用于功率器件，功率密度大，所以铜箔比较厚。如果使用到3oz以上的铜箔，则蚀刻加工需要工程设计线宽补偿。

2、铝基板的铝基面在PCB加工过程中事先用保护膜给予保护，否则，一些化学药品会浸蚀铝基面，导致外观受损。

3、生产玻纤板使用的铣刀硬度比较小，铣刀转速快；而生产铝基板使用的铣刀硬度大，铣刀转速至少慢了三分之二。

4、生产玻纤板只需使用机器本身的散热系统散热即可，但是加工铝基板就必须另外针对锣头加酒精散热。

5、铝基板生产厂家在生产铝基板过程中会出现一些难点，这些难点如下：

（1）利用机械加工生产铝基板，钻孔后孔内孔边不允许有毛刺，否则会影响耐压测试。铝基板铣外形工序十分困难，而冲外形需要使用高级模具。外形冲后，边缘要求整齐，无毛刺，不碰伤板边的阻焊层。通常使用操兵模，孔从线路冲，外形从铝面冲，冲外形后板子翘曲度应小于0.5%。

（2）在整个铝基板生产流程中不许擦花铝基面，经手触摸，或经某种化学药品都会产生表面变色、发黑，这都是绝对不可接受的。所以全流程不碰伤、不触及铝基面是生产铝基板的难点之一。

（3）在铝基板过高压测试时，通信电源铝基板要求100%高压测试，板面上脏物、孔和铝基边缘毛刺、线路锯齿或碰伤任何一丁点绝缘层都会导致耐高压测试起火、漏电、击穿。导致耐压测试板的分层、起泡，均拒收。

以上便是铝基板制作工艺的难点分析及制作规范，你掌握了吗？

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